华润集团

华润励致盈利大增133%

发稿时间:2004-08-25来源:新报 【 字体:
[新报] 2004/08/25

   华润励致(1193)公布截至今年6月底止中期业绩,营业额为16.18亿元,上升46%;盈利则大幅上升133%,至2.04亿元,主要由半导体及压缩机业务理想带动;每股盈利7.75仙,不派中期息。集团副主席兼行政总裁朱金坤表示,未来两年集团增长会依靠自身的扩张,日后会继续主力发展半导体及压缩机业务,并计划在0406年间共投入20亿元固定资本,目标是三年内令营业额再翻一番。

目标3年营业额翻一番

   集团的毛利率由去年上半年的22%急升至今年的27%,朱金坤对此已很满意,相信下半年毛利率可维持在现水平。截至6月底止集团手持现金共6.21亿元,资产负债比率维持在16%。朱金坤认为集团每年维持45亿元现金流入,若有需要可透过银行借贷,即使未来3年共有20亿元资本开支,亦毋须因而增发新股集资。

   根据集团的投资计划,未来3年共投资20亿元固定资本中,有15亿元是用于拓展半导体业务,分配为3亿元拓展IC设计、8亿元拓展晶圆制造、4亿元拓展封装测试业务;另外5亿元则用于将压缩机第5期扩大产能由目前的310万台增至600万台,预期2007年时半导体及压缩机业务分别占营业额60%40%

20亿元投入固定资本

   是次中期业绩中,半导体的营业额为6.12亿元,上升32%,占总营业额38%;经营溢利则为0.95亿元,上升61%。朱金坤预期明年全球半导体价格将有下调趋势,惟因中国市场仍然庞大,相信中国半导体价格仍有上升空间。他同时表示集团在半导体的未来发展,会重点开发时尚消费类电路,包括数字多媒体电路、数字高清晰度彩电电路(HDTV)等;另外亦会扩大集成电路和分立器件封装产能规模,于无锡占地25万平方米,首期建设5万平方米的封装新厂将于今年底建成,年内达到集成电路封装线位数140亿线。

   压缩机业务方面,日本三洋原本占该业务的合资企业13%股权,渖阳市政府及华润励致分别各占21.25%63.75%;今年5月时渖阳市政府将其股份转让予三洋,目前三洋共占该合资企业34.25%股权,华润励致则维持不变。朱金坤认为三洋增持,可令三洋日后在该合资公司中有更多的投资。此外,朱金坤认为市场对压缩机需求仍然庞大,惟价格不会有大升空间。

重点开发消费类电路

   朱金坤更表示,集团分拆华润上华(0597)上市后,并没有因此获得特殊利润,亦认为集团的半导体产品定位有别于华润上华,两者不存竞争。

   今次中期业绩中集团并没有派发中期息,朱金坤解释上年度亦没有派发中期息,但有派发末期息,相信会维持此派息政策。

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